在半导体产业技术迭代进程中，随着集成电路制程工艺向14nm及以下先进节点持续突破，光学邻近效应校正（OPC）技术作为光刻环节实现纳米级图案精确制造的核心技术，其市场需求呈现爆发式增长。随着EUV光刻技术升级，单颗芯片的OPC计算量已突破1亿核小时量级，传统计算架构面临算力供给不足（＜50%利用率）、作业排队延迟（＞72小时）及数据安全风险三重挑战。特别是3nm以下制程需要处理超100GB的GDSII文件，对存储带宽和内存容量提出更高要求。高性能计算HPC技术的创新发展，驱动 OPC 计算架构加速向分布式、高并发模式演进，分布式计算集群凭借并行处理能力，显著缩短OPC计算周期。
在此背景下，推进OPC技术及高性能计算平台的国产化替代已成为我国半导体产业自主可控发展的战略需求。构建稳定、可靠、具备自主知识产权的 OPC 高性能计算平台，不仅是保障芯片制造工艺持续突破的关键基础设施，更是推动我国半导体产业供应链安全、实现技术创新突围的核心着力点。
• OPC高性能计算平台解决方案聚焦工艺建模与仿真过程中的算力、调度、安全与存储四大核心能力，构建安全可靠、弹性可扩展的高性能计算体系，助力制造企业高效推进OPC工艺优化与数智化转型。
• 构建高性能易扩展的基础底座:采用1:1收敛比和超高带宽的计算接入网络，计算节点易扩容，提升OPC计算效率。
• 灵活高效的调度平台:OPC工艺特点决定调度是核心，采用业内使用较广泛的作业调度软件实现高效调度，硬件资源按需调度、资源分配利用合理。
• 安全高可靠架构:计算内网无独立出口，通过终端管控+DLP+NDR来实现网络、服务等设备的安全防护，保证OPC整体架构的高可靠。
高性能计算存储资源:Tile Split依赖大内存节点，并行计算需要高算力;GDS大文件读取，通过高性能存储实现高带宽。
凭借深厚的国内外行业生态资源与实践经验，华讯深刻理解先进制程的计算特性，可以确保架构设计满足半导体行业严苛的性能与可靠性标准，同时为客户提供适配不同OPC场景的高性能计算解决方案，覆盖硬件、软件、服务等全领域产品与服务，确保方案匹配度与技术领先性。
通过计算内网隔离、终端管控+DLP+NDR的立体防护体系，实现OPC自身安全登录可验证，网络威胁可分析，数据安全可防护，在保证OPC集群高速运转的同时提升OPC的整体安全性。
基于经过验证的行业解决方案与成功案例，客户可以收获专业技术培训，同时华讯输出标准化运维流程与管理规范，助力客户提升运维效率、降低运营成本，保障业务稳定高效运行。
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