在全球半导体产业加速向先进制程演进与数字化转型的背景下，半导体工厂正面临IT基础设施架构复杂度指数级增长的挑战。伴随5G、AIoT等技术在智能制造中的深度应用，传统IT架构已难以满足半导体制造对数据实时性（＜1ms时延）、系统可用性（99.999% SLA）及跨域协同的严苛要求。特别是在3nm及以下先进制程产线中，每小时产生超20TB生产数据与百万级设备状态报文，亟需构建具备弹性扩展能力的全栈数字底座。此外半导体工厂建设涵盖临建、试生产、产能爬坡等阶段，各阶段对IT信息化需求差异显著。需要提供网络、安全、计算、存储、虚拟化、操作系统等全栈总集交付服务，从临时网络快速部署到专业生产系统搭建，再到高可用基础设施扩容，全面满足不同阶段业务需求。
针对半导体工厂环境复杂、生产连续性要求高、需遵循严苛行业标准等特点，需要以成熟的技术方案与工程经验，确保IT系统在极端条件下稳定可靠运行，同时实现资源高效调度与自主可控，为半导体工厂智能化转型筑牢技术根基。
CIM数字底座：根据Fab业务类型、制程及产能的特性，合理规划CIM DB、CIM AP等关键应用的IT基础架构，从网络、计算、存储、备份、时钟等技术维度出发，全面考量高可用性、扩展性、兼容性等多方面的需求，最终形成“数据零丢失、服务零中断、扩展零重构”的智能化制造数字底座，为半导体工厂全流程自动化管控提供坚实的技术支撑。
FAB高可靠网络：依托于先进制程芯片制造工厂的建设经验，为机台、天车系统、仓储系统及Fab各部门员工提供稳定网络接入环境，采用本地双活的网络基础架构，利用三层网关下沉、策略随行等技术，缩小故障域，依托行业最佳实践构建高稳定的工厂网络，保证整体网络的连续性。
工厂纵深安全：依托行业安全域规划经验，通过机台微隔离、数据分级治理、文件安全传输、研发数据安全管控等行业解决方案，构建网络、数据、终端设备的层次化纵深安全防御体系，并通过安全分阶段建设的路径，合理保持安全建设与工作效率的相互平衡。
在CIM应用架构不断演进的情况下，优先保障关键生产环节的资源供给，结合异构计算资源调度、存储分层架构设计等技术策略，在满足性能和高可靠性指标的前提下，避免过度的资源冗余与低效投入。
面对7×24小时不间断生产与服务交付需求，IT基础架构向高可靠、低风险方向演进。业务连续性体系下的IT系统可以在面对硬件故障、网络攻击、自然灾害等突发情况时，仍能维持核心业务的持续运行。
针对半导体工厂多厂商设备共存、生产网络与管理网络跨域协同的复杂环境，构建覆盖“设备接入-数据传输-应用处理-运维管理”全链路的立体化安全防护体系。通过国产化安全技术与国际主流安全框架的深度融合，实现设备身份认证、数据加密传输、漏洞智能扫描的全技术栈覆盖，在满足ISO 27001等安全标准的同时，保障生产系统连续运行可用性，平衡安全性与业务连续性要求。
覆盖规划、设计、交付、运营的全生命周期技术服务，华讯从规划阶段开始就结合工厂工艺路线图与产能目标进行IT架构顶层设计，在集成环节遵循严格流程确保多厂商设备兼容性，同时交付过程采用标准化项目管理体系控制工期误差，运维阶段通过智能监控平台实现故障分钟级定位，并配套响应机制，客户将收获从“规划-集成-交付-运维”的全周期闭环服务。
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